亮度
一致性
抗紫外線
壽命長
晶泓科技經(jīng)多年時間開創(chuàng)性研發(fā)3D貼片技術(shù),PCB板上的每一個焊盤均經(jīng)過8次精湛工藝處理,以確保PCB與LED燈牢固焊接。
燈條厚度小于1.6mm
透明度高達65%~95%
3米開外幾乎感覺不到燈條
同一尺寸箱體
可以有多種像素間距選擇,
滿足不同需求選擇
可以直接用雙手把模組
迅速輕松安裝在另一個模組上面,
配備標準化零配件,可快速安裝。
比傳統(tǒng)屏節(jié)能約30%,
亮度可達7500nits,
白天日照的情況下任然清晰可見